闻泰科技(600745.CN)

闻泰科技(600745):ODM业务逆势高增长 加强第三代半导体技术布局

时间:20-09-03 00:00    来源:信达证券

事件:2020 年8 月30 日,闻泰科技(600745)发布2020 年中报,公司2020 年上半年实现营收241.18 亿元,同比增长110.93%;实现归母净利润17.01 亿元,同比增长767.19%;实现扣非后归母净利润14.42 亿元,同比增长941.05%。对应Q2 单季度,公司实现营收127.79 亿元,同比增长95.16%;实现归母净利润10.66 亿元,同比增长595.58%;实现扣非后归母净利润7.9亿元,同比增长693.04%。

点评:

ODM 业务:优化客户结构,业务大幅增长。2020 年上半年,受疫情影响,国内智能手机市场出货量仅约1.4 亿部,同比大幅下滑24.7%,尽管整体市场下滑明显,但主要手机品牌厂商ODM 需求量呈现平稳提升的趋势,5G 手机ODM 也开始规模出货,同时公司仍通过不断引入优质客户,优化客户结构,实现出货量逆势稳中有升,营业收入和净利润均实现大幅增长。

具体来看,公司通讯业务大幅增长受以下几个方面因素驱动:(1)行业层面,国内手机市场不断转暖,5G 换机潮进展比较顺利,伴随5G 手机陆续上市,全民换机将释放巨大势能。根据Counterpoint 数据,2Q20 中国售出的智能手机中有33%支持5G,相较Q1 的16%大幅提升。随着手机市场回暖以及5G 渗透率不断提升,公司有望把握5G 机遇持续扩大ODM 出货量。(2)客户结构方面,公司贴近客户需求积极创新,把握存量客户在手机和其他品类需求的变化机会,同时积极开拓新客户,优化客户结构,不断提升产品竞争力,实现出货量逆势稳中有升。(3)新品类开拓方面,公司在平板、笔电、IoT、TWS 耳机等项目上持续进行投入,成立专门的平板、笔电、智能硬件事业部,获得多个优质客户,取得较大突破,2020 年上半年实现多个项目上市。此外,公司更多平板、笔电、TWS 耳机、CPE、MIFI、车用BOX、服务器、5G 模块、智能插座的项目正在研发当中。(4)在运营方面,公司积极落实防疫措施,加强供应链合作和协同,进一步提高生产管理效率,实现成本管控的持续优化;同时,公司坚定推行国际化战略,在印度、印尼等地布局海外生产基地,目前在海外已具备向欧美市场出货的能力。

半导体业务:完成对安世剩余股权收购交易,实现平稳运营。截至目前,公司已完成对安世集团剩余股权收购交易,实现对安世集团98.23%的控股,并完成了该收购项目58 亿元的配套融资。2020 年上半年,公司积极应对疫情影响,实现了半导体业务的平稳运行:(1)在研发方面,新品研发顺利,上半年发布众多新产品,包括针对汽车以太网的硅基ESD保护器件、针对USB4 的ESD 保护器件、超微型MOSFET、LFPAK56 封装的P 沟道MOSFET、650V 氮化镓器件等。

(2)在市场拓展方面,公司充分利用与闻泰的资源优势,积极开拓中国市场客户,抓住国内市场客户潜在的供应链切换基于,并采取更为积极的策略推动市占率进一步提升。

展望后疫情时代,公司将着力瞄准疫情后的需求恢复机会以及中国市场机会。随着欧洲疫情逐渐平稳,以及政策推动的欧洲新能源汽车销售快速增长,目前汽车领域订单已经呈现加速恢复趋势;中国市场来看,安世是国内唯一一家全球领先的标准与功率器件厂商,有望在复杂的国际环境下获得更多中国市场份额。

加速业务协同整合,加强第三代半导体和SiP 封装等创新方向布局。随着公司完成对安世剩余股权收购,公司将进一步发挥闻泰与安世的协同整合效应,促进拥有庞大出货量和优质客户资源的通讯业务与半导体业务板块的优势互补、客户共享、资源互通。公司将继续加强在第三代半导体产品和SiP 封装等创新方向的布局,目前安世GaN 功率器件已通过车规级认证,开始向客户供货,SiC 技术研发进展顺利。同时,公司结合安世的系统级封装测试能力,以及闻泰行业领先的SMT、系统集成设计能力和强大的客户群,迅速将SiP 封装技术导入手机、平板、笔电、IoT 等智能硬件各个领域,实现SiP 封装能力的领先性,未来发展潜力巨大。

盈利预测与投资评级:我们预计公司2020-2022 年公司归母净利润分别为37.96 亿元、54.08 亿元和68.08 亿元。公司加速ODM 业务与半导体业务协同整合,我们看好5G 驱动公司ODM 业务景气向上,同时协同安世打开长期成长空间,维持对公司的“买入”评级。

风险因素:产品毛利率波动的风险,商誉减值的风险,闻泰和安世整合效果不达预期的风险。