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闻泰科技(600745)点评:配套融资定增溢价完成 ODM龙头顺利整合安世业务

时间:20-07-29 00:00    来源:长城证券

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公司发行股份及支付现金收购安世半导体剩余股权与募集配套资金均已完成,本次发行股份购买资产部分新增股份的发行价格为90.43 元/股,共发行6838 万股,募集资金61.84 亿元;本次发行股份募集配套资金部分新增股份的发行价格为130.10 元/股,共发行4458 万股,募集资金58 亿元,二者合计新增股份的数量共计1.13 亿股,上市公司总股本将增加至12.45亿股。

认购资金踊跃参与,配套融资定增溢价完成:公司此次配套融资共募集资金58 亿元,发行的定价基准日为发行期首日(7 月9 日),发行底价为98.21元/股,不低于定价基准日前20 个交易日股票交易均价的80%。此次配套融资共收到162 家投资者认购申请,项目申购热度超预期,其中申购者包括高毅资产、睿远基金、UBS、JPMORGAN 等知名投资者,最终16 名发行对象以130.10 元/股大幅度溢价认购。此次公司配套融资大幅溢价完成,体现了投资者对于公司发展前景的认可。

安世持股比例进一步提升,配套融资深化技术整合、优化财务结构:公司通过发行股份及支付现金购买安世剩余少数股东权益,合计交易对价63.34 亿元,其中发行股份支付61.84 亿元,支付现金1.5 亿元。本次增发完成后,公司安世持股比例提升至98.23%,对安世的控制力进一步提升,有助于公司深化和安世集团的整合,加速安世集团在中国市场业务的开展和落地。另外,公司还进行了58 亿元的配套融资,主要用于:(1)安世中国先进封测平台及工艺升级,导入高功率MOSFET 的LFPAK 先进封装产线,将新增标准器件产能约78 亿件/年;(2)云硅智谷4G/5G 半导体通信模组封测和终端研发及产业化项目,并借助闻泰科技(600745)和安世集团双方的技术和研发能力,打造集研发设计、生产制造于一体的大型智能制造中心,形成年生产2,400 万件4G/5G 通信模组及其智能终端的产能;(3)补充流动资金及偿还债务,优化财务结构,降低财务费用。此次配套融资将深化闻泰、安世的技术整合,并公司优化财务结构,为公司未来业绩高增长打下基础。

ODM 业务有望延续高增长,半导体业务成长可期:在ODM 业务上,公司为全球手机ODM 龙头,持续优化客户结构,受益于客户扩大ODM 手机比例,公司今年手机出货量将保持增长。另外,客户带料采购比例的提升有望带动公司营收和净利润取得大幅增长。在半导体业务上,安世半导体在分立器件、逻辑器件、MOSFET 等细分领域处于全球领先位置,产品下游应用以汽车为主,公司氮化镓产品已经开始出货,未来将积极布局高功率产品,实现产品从低功率到高功率的全覆盖。在消费电子产品上,安世将通过闻泰导入国产厂商供应链,并通过现有产线升级改造等方式提升产能,打开国产替代广阔的市场空间。

维持“强烈推荐”评级:我们看好公司在ODM 行业的龙头地位,有望受益于客户扩大ODM 比例、公司市场带料采购比例提高以及自有产能持续扩大的影响,通过收购安世进军功率半导体,将与公司在业务以及技术上充分发挥协同效应,打开国产替代巨大市场空间,预计2020-2022 年归母净利润分别为38.20 亿元、49.22 亿元、57.00 亿元,EPS 分别为3.07元、3.95 元、4.58 元,对应PE 分别为43.70X、33.91X、29.28X。

风险提示:5G 进度不及预期,客户拓展不及预期,疫情影响超预期,贸易摩擦加剧。