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闻泰科技2020年半年度董事会经营评述

时间:20-08-30 15:05    来源:同花顺

闻泰科技(600745)(600745)2020年半年度董事会经营评述内容如下:

一、经营情况的讨论与分析

2020年上半年,突如其来的新冠疫情和中美关系的持续变化,对全球经济和社会秩序造成了重大冲击,5G和半导体产业链也遭受不同程度的影响和挑战。面对全球化经营所面临的复杂局面和不确定性,公司始终保持战略定力灵活应对,坚持以客户需求为导向、以技术和研发创新为支撑,把握经济和产业变化带来的潜在竞争机遇,推动公司持续稳健的发展与增长。

报告期内,公司进一步推进安世集团剩余股权的收购,截至本报告披露日,公司已完成对安世集团剩余股权的收购交易,实现对安世集团98.23%的控股,并完成了该收购项目58亿元的配套融资。收购的进一步推进,将提升公司技术融合创新的能力,带来在消费电子、汽车、工业、医疗、航空航天领域客户资源的协同。

2020年上半年,公司实现营业收入241.18亿元,同比增长110.93%;归属于上市公司股东的净利润17.01亿元,同比增长767.19%;扣除非经常性损益的净利润14.42亿,同比增长941.05%。

截至本报告披露日,公司被评为福布斯中国企业500强第239位,被中国半导体投资联盟评为2020年度最佳IDM,并被纳入富时罗素旗舰指数、MSCI全球标准指数、上证50、上证180和沪深300指数等。董事长兼CEO张学政先生被评为福布斯中国最佳CEO50强。

1、优化竞争实力把握5G机遇,在疫情中实现ODM业务高增长

2020年上半年,全球智能手机需求受疫情影响下降,但主要手机品牌厂商ODM需求量呈现平稳并提升的趋势,部分手机品牌厂商加大ODM出货规模,5G手机ODM也开始规模出货。全球手机ODM比重呈现提升趋势。

报告期内,公司积极应对疫情对产业带来的影响,把握ODM产业变化带来的机遇,实现了出货规模和盈利能力的持续快速增长。在运营上,积极落实防疫措施,加强供应链合作和协同,进一步提高生产管理效率,实现成本管控的持续优化;在研发上,以手机为战略重心,进一步加强手机品类的爆款设计能力、产品化能力、5G技术领先能力,并在平板、笔电、TWS、Watch和IoT产品领域加大研发投入,实现了相关新品类的市场拓展;在客户拓展上,贴近客户需求积极创新,把握存量客户在手机和其他品类需求的变化机会,进一步提升市场占有率,同时发挥公司技术优势,积极开拓潜在的新客户,为公司中长期战略增长打开空间。

在全球经济和贸易形势的不确定性下,手机等智能终端ODM产业正在呈现加速集中化趋势,公司作为全球手机ODM龙头厂商,将积极把握产业趋势和5G机遇,适应集中化带来的业务模式变化。公司将加强产品化能力,推动盈利能力的持续稳健提升;加强5G业务部署,抓住未来几年后疫情时代5G手机等智能终端需求的高速增长机会。

2、瞄准需求恢复和国内市场机会,降低疫情对半导体业务的冲击影响

在生产运营方面,公司积极应对疫情影响,实现了疫情期间持续平稳运行;在研发方面,公司发布了众多新产品,并在GaN/SiC器件方面进一步加强研发,在疫情影响下保持了研发的持续有序推进,巩固了产品品类齐全性的竞争力;在市场拓展方面,充分利用收购后的资源优势,积极开拓中国市场客户,抓住国内市场客户潜在的供应链切换机遇,并采取更为积极的策略推动市场占有率的进一步提升。

公司着力于瞄准疫情后的需求恢复机会和中国市场机会,从目前需求恢复状况来看,随着欧洲疫情的平稳,以及政策推动的欧洲新能源汽车销售的快速增长,汽车领域订单已经呈现加速恢复趋势;从中国市场机遇来看,作为国内唯一一家全球领先的标准与功率器件厂商,有望在当前复杂的国际环境下获得更为重要的中国市场份额比例。公司将积极把握需求恢复与中国市场机遇,并加大半导体业务在研发、制造、市场领域的投入,以成为全球标准与功率器件No1厂商为目标,持续强化业务竞争力,提升市场占有率。

3、加强整合协同,保持安世独立运营与国际化运营

公司通讯业务处于产业链中游,业务覆盖手机、平板、笔电、IoT、汽车电子等细分领域,与各大品牌客户保持密切合作关系,拥有庞大出货量和优质客户资源的通讯业务板块可以与半导体业务板块实现优势互补、客户共享、资源互通。公司将保持安世半导体各控股或实体公司清晰的管理架构,以保持安世半导体在中国股东控股下仍为一个独立运营的欧洲全球供应商。同时将加快公司通讯业务和半导体业务在客户、供应链、研发资源、创新能力等方面的协同,帮助安世迅速导入闻泰的客户群、开拓新的市场机会,抓住5G带来的发展机遇,帮助安世在消费领域、闻泰在汽车领域快速形成突破,实现公司通讯业务和半导体业务的协同发展。

4、加强在第三代半导体产品和SiP封装等创新方向布局

以氮化镓和碳化硅为代表的第三代半导体技术是未来的发展趋势,公司将加大在第三代半导体领域投资,大力发展氮化镓和碳化硅技术。目前安世氮化镓功率器件已经通过车规级认证,开始向客户供货,碳化硅技术研发也进展顺利。安世有系统级的封装测试能力,闻泰有行业领先的SMT、系统集成设计能力和强大的客户群,结合双方的优势可以整合封装测试和SMT贴片两个传统生产环节,实现SiP封装能力的领先性,并迅速将SiP封装技术导入到手机、平板、笔电、IoT、智能硬件等各个领域的客户产品当中,发展潜力巨大。安世半导体拥有自主研发的封测设备研发团队ITEC,可提高20%-30%封测效率,并支持通过大数据分析和数据融合不断优化改进,引领工业4.0发展,将有助于闻泰在SiP推动的半导体产业浪潮中实现领先。

5、落实股权激励方案,强化优秀人才吸引力

报告期内公司推出股权激励方案,覆盖董事、高级管理人员、中层管理人员及核心技术(业务)骨干,其中股票期权授予1,523人,共1,229.04万份;限制性股票授予131人,共794.17万份。股票期权激励计划的行权期和限制性股票激励计划解除限售期均长达5年,且预留了20%。本次激励方案深度绑定公司核心骨干,有利于调动内部员工的积极性和核心团队的稳定,提升公司的管理效能,彰显了公司对未来长期持续发展的信心,为公司未来高速发展打下了坚实的基础。

6、积极履行社会责任

报告期内,公司加强应对疫情影响并积极履行社会责任。积极推动应届生和社会招聘,2020年上半年新引进应届生就业600人,社会招聘500人,招聘大量产线技术工人,为缓解疫情期间就业需求积极贡献微薄力量。国内疫情期间,公司向武汉、黄石、荆州、孝感等湖北多地和其他省份相关城市的重点防疫抗疫医院,以协调新冠检测设备、检测试剂、手套和口罩等防护物质方式,捐赠超过1,100万人民币,积极协助防疫抗疫。公司未来将进一步积极履行相关社会责任。二、可能面对的风险

公司可能面对的风险:一是国家宏观政策调控的风险;二是公司发展新产业(300832)资金需求的风险;三是公司产业转型可能面对风险。三、报告期内核心竞争力分析

报告期内公司稳步推进对安世半导体剩余股权的收购,截至本报告披露日,公司已完成对安世集团剩余股权的收购交易,实现对安世集团98.23%的控股,并完成了该收购项目58亿元的配套融资。

另外,报告期内公司加大通讯和半导体两大业务板块的研发投入和协同创新。虽然受到全球性疫情的影响,但在客户开拓、新产品开发、产业布局等各方面仍取得长足进步,实现了销售量、销售额和净利润的快速增长。

1、通讯和半导体业务协同发展,市场需求较大

近年来公司通讯业务和半导体业务均已经获得大部分主流品牌认可,成为其首选ODM(原始设计制造)和分立器件、逻辑器件、MOSFET等细分领域供应商。通讯业务板块不断引入优质客户,优化客户结构。随着公司研发规模的扩大和全球各地工厂的产能提升,相信未来能为客户带来更多更优质的产品,使公司获得更大的增长机会。半导体业务板块也处于稳健发展过程中,公司正积极帮助安世开拓消费特别是通讯市场的客户,引入更有竞争力的中国供应商,加速通讯和半导体业务的融合和协同发展,使两个业务板块优势互补、客户共享、资源互通,挖掘现有客户和新客户增长空间。

2、产品竞争力加强,出货量逆势稳中有升

虽然上半年受经济环境和行业周期影响,整个市场下滑明显,但凭借较强的产品竞争力,公司客户开拓和新产品开发仍不断取得进展,营业收入和净利润均实现大幅增长。不管在海外还是国内,公司的产品性价比、竞争力均比较突出,在目前全球经济受到影响的情况下,消费者对价格更加敏感,公司为客户研发和制造的高性价比、高品质产品市场表现良好。

3、竞争力不断增强

公司持续加大研发投入,提升质量水平、成本控制和生产能力,逐步巩固和提升行业领先优势,保证公司竞争力增强。

4、国际化布局,持续满足全球客户需求

公司坚定推行国际化战略,在印度、印尼等地布局海外生产基地。目前公司在海外的工厂除满足当地市场需求外,还具备向欧美市场出货的能力,在满足客户全球交付需求方面发挥了重要作用。

5、平板、笔电、IoT项目快速增长

公司在平板、笔电、IoT、TWS耳机等项目上持续进行投入,成立专门的平板、笔电、智能硬件事业部,获得多个优质客户,取得较大突破。2020年1-6月多个项目上市,更多平板、笔电、TWS耳机、CPE、MIFI、车用BOX、服务器、5G模块、智能插座的项目正在研发当中。

6、产品覆盖面全,第三代半导体技术领先

公司旗下的安世半导体设计、制造和销售半导体分立器件,如小信号分立器件、功率分立器件、ESD保护器件,以及模拟与逻辑IC等产品。公司的产品组合一方面包括多种常规产品,另一方面也包括创新的分立元件、MOSFET和采用专利电路设计和工艺的逻辑器件。安世提供先进的高性能解决方案,尤其是在静电放电/电磁干扰(ESD/EMI)过滤、低损耗整流和电源开关领域。作为对安世产品组合的重要补充,GaN(氮化镓)、SiC(碳化硅)等第三代半导体产品研发进展顺利,其中GaNFET已经通过车规级认证,开始向客户供货。

7、新产品开发顺利,上半年发布众多新产品

安世半导体拥有10000多种产品种类,每年还新增数百种,可以满足客户的全方位需求。2020年上半年,公司发布了众多新产品。包括:针对汽车以太网推出具有开创性的,符合OPEN-Alliance的硅基ESD保护器件;首款针对USB4的ESD保护器件;尺寸缩小36%、RDS(on)最低的超微型MOSFET;采用坚固材料、更节省空间的LFPAK56封装的P沟道MOSFET;结合高效、热稳定性和节省空间特点的硅锗(SiGe)整流器;采用微型、无铅耐用型DFN封装的AEC-Q101分立器件;650V氮化镓(GaN)器件等。