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闻泰科技2019年年度董事会经营评述

时间:20-04-21 22:48    来源:同花顺

闻泰科技(600745)(600745)2019年年度董事会经营评述内容如下:

一、经营情况讨论与分析2019年公司业务板块发展良好,业绩同比大幅增长。1、营业收入和利润同比大幅增长受益于通讯业务的高速增长和并购安世半导体的完成,公司实现营业收入415.78亿元,同比增长139.85%;归属于上市公司股东的净利润12.54亿元,上年为0.61亿元;经营活动产生的现金流量净额46.20亿元,上年为32.72亿元;基本每股收益为1.76元,上年同期为0.1元。值得注意的是,以上业绩的取得是在财务费用大幅增加的不利情况下创造的,1-12月份,财务费用5.56亿元,同比增长162.62%,主要为重组并购安世,利息支出增加所致。2、新产品开发速度加快公司之前通讯业务主要以手机、平板为主,现已新增笔电、IoT模块、CPE、工业网关、TWS耳机等新产品线。半导体业务产品组合也在不断增长,截止2019年年底已经有10,000多种产品覆盖二极管/晶体管、逻辑芯片、ESD和MOSFET等细分领域,过去几年每年还有800多种新产品发布,其中包括第三代半导体氮化镓功率器件(GaNFET),将帮助公司在手机、汽车、通信(5G和IOT)和工业领域等增长最强劲的细分市场中处于有利地位。3、现有客户和新客户均有较大增长空间目前公司通讯业务和半导体业务均已经获得大部分主流品牌认可,成为其首选ODM和分立器件、逻辑器件、MOSFET等细分领域供应商。通讯业务板块受限于公司研发资源和工厂规模,公司只能满足每个客户一部分需求。随着公司研发规模的扩大和全球各地工厂的产能提升,相信未来能为客户带来更多更优质的产品,使公司获得更大的增长机会。半导体业务板块也处于稳健增长过程中,2020年公司将加速通讯和半导体业务的融合和协同发展,使两个业务板块优势互补、客户共享、资源互通,挖掘现有客户和新客户增长空间。4、战略调整成效显著公司通讯业务板块在2019年大幅调整客户结构,开拓海外特别是北美市场,在海外建设大规模生产基地,打造全球交付体系,帮助公司迅速提升经营业绩,起到了非常好效果。现在公司国际和国内客户比例均衡,在各自的优势市场均有较大的增长空间;公司在全球各地的工厂能够快速响应客户需求,做到全球接单当地交付,帮助公司与客户建立牢固的合作关系。5、强化与产业链的合作公司始终坚持与产业链合作伙伴建立深度的合作共赢关系,一起服务好客户,打造高品质产品。自成立以来,公司通过强大的产业链整合能力,带动众多合作伙伴走向国际市场,打入国际顶级品牌供应体系。公司将继续加强与中国产业链的合作,进入更多的领域,开拓更大的市场。6、通讯和半导体业务双翼齐飞强劲增长的通讯ODM是公司的Beta业务,稳健增长、稳定客户、稳定现金流的安世半导体是公司的Alpha业务。现在公司已经形成通讯和半导体双翼齐飞的发展格局。通讯Beta业务除了要保持高速增长,还将努力把部分Beta业务转化成越来越多的Alpha业务。公司将会充分利用5G的高速发展时期,利用中国的产品市场和资本市场,推动安世半导体Alpha业务增加强劲增长的Beta业务。 二、报告期内主要经营情况报告期内,公司实现营业收入4,157,816.33万元,较上年同期增长139.85%;其中通讯板块实现营业收入3,978,603.84万元,较上年同期增长139.41%;利润总额147,310.50万元,较上年同期增长2214.46%;归属于上市公司股东的净利润125,356.40万元,实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润110,567.22万元。 三、公司未来发展的讨论与分析(一)行业格局和趋势虽然在2020年智能手机行业面临着比以往更多的不确定性和更为激烈的市场竞争,但手机供应商仍然对市场抱有积极的态度,全球电信研究与咨询机构Omedia分析师认为,预计2020年中国5G手机出货量将达到1.5亿部,全球出货量预计将达到2.5亿部。国际市场研究机构GFK预测中国市场销售的5G手机将占全球出货量的65%。而市场研究机构IDC预计在2020年,全球智能手机市场将萎缩2.3%,出货量仅略高于13亿部。目前中国正在大力发展“新基建”,以半导体为代表的硬科技已成为布局重点。多家券商机构认为,逆周期政策大概率会持续加码,在加码“新基建”的同时,以5G网络为基础的“新基建”将成为重点,在需求端,信息化建设是提高生产效能的最强动力。在5G创新、国产替代、智能汽车等景气度上升的推动之下,半导体行业长期发展趋势不变。2020年5G将迎来大规模建设潮,将拉动5G相关芯片和通讯终端产品需求。(二)公司发展战略2020年,5G会带来全新的改变世界的浪潮,5G技术将会给我们行业带来超过5年以上的黄金发展期。公司将秉持不断突破边界,为人类创造价值的发展理念,在5G、IoT、汽车电子和半导体领域全面发力。公司过去十几年在规模、技术、研发、生产、全球交付等方面的所有积累,都将成为在5G当中实现高速发展的有力保障。(三)经营计划1、加速公司管理架构的整合和两大业务板块的协同,提升管理效率和整体盈利能力;2、在全球范围内扩充研发团队和生产规模,满足市场急剧增长的需求;3、依托公司在手机和半导体领域的领先优势,加快向汽车电子、通讯/IoT模块、笔电、TWS耳机等新领域横向拓展;4、加强公司文化建设,提高团队的凝聚力,弘扬正能量,提升管理水平。(四)可能面对的风险公司可能面对的风险:一是国家宏观政策调控的风险;二是公司发展新产业(300832)资金需求的风险;三是公司产业转型可能面对风险。 四、报告期内核心竞争力分析报告期内公司完成对安世半导体的收购,研发制造众多高品质产品,建立和完善全球交付体系,大力拓展5G和笔电等新领域,实现了销售量、销售额和净利润的快速增长。1、通讯和半导体业务板块协同发展公司完成对安世半导体的收购,打通产业链上游和中游,形成从芯片设计、晶圆制造、半导体封装测试到终端产品研发设计、生产制造于一体的产业平台。公司通讯业务和半导体业务优势互补、客户共享、资源互通,提升了整个公司核心竞争力。2、第三代半导体技术全球领先公司在2019年率先推出行业领先性能的第三代半导体氮化镓功率器件(GaN FET),目标市场包括电动汽车、数据中心、电信设备、工业自动化和高端电源,特别是在插电式混合动力汽车或纯电动汽车中,氮化镓技术是其使用的牵引逆变器的首选技术。由于硅基氮化镓采用非常可靠耐用的工艺,是质量和可靠性久经考验的成熟技术,再加上其可以使用现有的硅晶圆加工设备,因此晶圆加工产能的可扩展性很强,未来将根据客户需求灵活地进行扩产,有望帮助公司在该领域保持持续领先。3、产品品质获得市场认可公司秉持质量、进度、成本、交付四大工作原则,质量在所有工作中处于最高优先级。由于出色的质量水平,2019年公司为客户研发制造的众多产品均取得较好的销售成绩,特别是海外市场增长迅速,帮助公司业绩实现大幅增长。4、建立全球交付体系公司通讯业务板块2019年在国内新增无锡工厂的同时,也开始在海外建立大规模生产基地,实现全球接单当地交付,具备全球物料调度、生产排产的运作能力,可直接出口到欧美市场。公司还将会不断加大投入,扩大整机产线和注塑、喷涂等部件产线。5、北美运营商合作能力公司是行业少有的能满足北美运营商高标准的ODM企业,2019年公司为北美运营商客户开发的多款产品均获得较高评价,有利于公司继续提升北美市场份额。6、5G布局行业领先2019年是5G开局之年,作为高通5G领航计划成员,公司在通讯终端业务板块率先布局了5G手机、5G平板、5G笔电、5G CPE、5G工业网关、5G IoT模块等众多产品,在半导体业务板块针对5G电信基础设施推出了高耐用的功率MOSFET和TVS保护器件产品;针对5G手机、笔电、IoT设备和汽车市场提供一站式的二极管/晶体管、逻辑芯片、ESD防护和MOSFET产品。另外公司还与中国移动联合推出“5G终端先行者计划”,携手中国联通建立5G联合研发中心,与中国电信签订5G创新合作协议,帮助公司在5G领域迅速打开局面。